半导体电热工解决方案
提高我们半导体客户的关键设备和制作工艺的热性能，加强本土半导体产业链的研发，减少对外部供应链的依赖，尤其是在关键材料、设备和技术的供应，推动本土半导体产业的发展。
应用服务场景
随着半导体行业的发展，刻蚀工艺对高精度需求不断提高。温度偏差会影响关键刻蚀参数（如CD、刻蚀速率等），进而影响良率和效率。量动提供专业解决方案，助力提升蚀刻工具性能。
通过优化温度控制和热处理，确保键合温度稳定均匀，提高产品质量和合格率。我司方案助力提升效率，减少热损伤与能耗，增强工艺可靠性与安全性。
热性能对沉积工艺和薄膜质量控制重要。量动开发适用于ALD、CVD等应用的热系统，集成高温加热器与传感器，助力提升热均匀性和系统响应。
通过精准调控温度，确保封装材料在焊接、粘接和固化中达到适宜状态，优化热传递，减少热应力引发的问题，保障封装的均匀性和稳定性，助力提升成品率。
● XTemp-System（简称XTS）热管理控制系统
● 按照用户节奏进行工作协作
● 丰富的领域知识，有限元分析和计算流体动力学
● 强大的计算能力
● 快速产品制作
● 技术领先的产品
● 完善的解决方案
● 现场支持
半导体加热环喷淋加热环使用有限元分析结构和热建模，均温可达到±3℃，可应用于高射频环境。
8寸加热盘8寸加热盘采用T-ZONE均温加热棒技术，加热棒可拆卸均温达到±1℃
晶圆加热盘我们根据仿真参数，提供过盈配合结构，接头电子束焊接，以提供与高真空应用的兼容性。
封装工艺加热板封装工艺加热板搭配自研的AI-PID温控系统prophet（预言家 ）均温±1℃
云母加热板云母加热板结构形成非常薄的加热器，使其适合空间有限的应用，提供500℃以上平面加热解决方案。
不锈钢加热带不锈钢加热带是许多应用的通用解决方案。通常用于半导体生产设备腔体外壁，管道外壁加热。
硅胶加热板量动硅橡胶加热器采用激光刻印工艺，改善传热、加快预热速度并降低瓦数要求，其适合空间有限的应用。
半导体加热棒量动提供半导体加热棒，应用于腔室加热、气体输送加热、各种晶圆加工步骤。
管式加热器量动管状加热器提供一种高洁净度液体和气体的解决方案。
流体加热器量动流体加热器科学的流体设计，用于加热载气和腔室工艺气体、特气处理，符合半导体行业高纯度，高精度，高效率严格要求。