半导体加热产品

所有产品

Sporadic-RS间隙性流体加热器
采用Sporadic-RS技术,解决非持续流体加热技术难题,用于循环系统及在线即热应用,表现出色
LD-PO-LUX大师级加热棒
集量动高工艺标准和品质材质设计的大师级加热棒，拥有超高温、高负荷等性能指标，性能超过欧美品牌加热棒。
热盘
该系列加热盘采用量动创新的晶圆矩阵布局设计，能够实现对多个晶圆的同时均温加热，确保各种温控要求。
冷热复合盘
该系列加热盘采用量动创新的晶圆矩阵布局设计，能够实现对多个晶圆的同时均温加热，确保各种温控要求。
键合工艺盘
该系列加热盘采用量动创新的晶圆矩阵布局设计，能够实现对多个晶圆的同时均温加热，确保各种温控要求。
不锈钢
该系列加热盘采用量动创新的晶圆矩阵布局设计，能够实现对多个晶圆的同时均温加热，确保各种温控要求。
铝合金材质平板
该系列加热盘采用量动创新的晶圆矩阵布局设计，能够实现对多个晶圆的同时均温加热，确保各种温控要求。
异型加热平板
该系列加热盘采用量动创新的晶圆矩阵布局设计，能够实现对多个晶圆的同时均温加热，确保各种温控要求。
Spec Core特异性加热模组系列
该系列是一种高度定制化的加热系统，提供热能管理和优化的热分布，能够满足各类高精度、高要求的特殊加热需求。
SDP热仿真及研发
量动SDP开发工艺技术根据用户端的实际需求实现数字建模，热场仿真，力学仿真，产品开发，验证测试等全套解决方案。
Mica Max云母加热片
根据云母矿物材料良好导热性和绝缘性开发，其产品拥有出色的耐高温、电绝缘性、均匀加热性能以及良好的机械强度。
Flex Stee金属加热圈/板
可根据不同的工作环境和加热需求，设计成不同的形状和尺寸，提供均匀、稳定的加热。拥有优异热导性、耐高温性和机械强度。
柔性加热片
量动开发的柔性加热片是一种专为半导体等高端制造设备设计的高性能柔性加热解决方案，广泛应用于晶圆加工、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、光刻以及其他需要精密温控的工艺中。其独特的柔性设计和先进的加热技术能够满足复杂设备结构和严格工艺要求，提供高效、均匀、可靠的热管理支持。量动技术团队根据客户需求，可提供全面的设计、开发与测试支持，确保产品与设备的完美匹配。
Tender In Core洁净侵入式加热器
专为洁净环境设计的加热设备，用于温度要求严格且需要避免污染的场合，广泛应用于半导体、制药、生物工程、食品加工等行业。
Tenderf FLOW -DIl一体式离子水加热器
专门用于加热去离子水（DI水）或其他纯净水源的加热设备，广泛应用于需要高纯度水的工业、科研、实验室等领域。
Tender Flow -GS洁净气体加热器
专为洁净气体加热而设计，可避免在加热过程中对气体质量产生污染，广泛应用于需要高纯度气体的工业、实验室和科研领域。
Super-Mh-Tender洁净二级媒介间接加热器
该设备通过二级媒介加热系统提供稳定的热量传递，避免污染或改变介质的性质，多用于加热洁净气体或液体。
SUPER-HM-TX无金属接触DI电加热器
采用无金属接触的加热技术，确保加热过程中水质不受金属离子的污染，广泛应用于对水质要求极高的行业