半导体电热工解决方案

提高我们半导体客户的关键设备和制作工艺的热性能，加强本土半导体产业链的研发，
减少对外部供应链的依赖，尤其是在关键材料、设备和技术的供应，推动本土半导体产业的发展。

SDP创新热解决方案

提高我们半导体客户的关键设备和制作工艺的热性能，加强本土半导体产业链的研发，减少对外部供应链的依赖，尤其是在关键材料、设备和技术的供应，推动本土半导体产业的发展。

应用服务场景

刻蚀工艺

随着半导体行业的发展，刻蚀工艺对高精度需求不断提高。温度偏差会影响关键刻蚀参数（如CD、刻蚀速率等），进而影响良率和效率。量动提供专业解决方案，助力提升蚀刻工具性能。

键合工艺

通过优化温度控制和热处理，确保键合温度稳定均匀，提高产品质量和合格率。我司方案助力提升效率，减少热损伤与能耗，增强工艺可靠性与安全性。

PVD\CVD

热性能对沉积工艺和薄膜质量控制重要。量动开发适用于ALD、CVD等应用的热系统，集成高温加热器与传感器，助力提升热均匀性和系统响应。

封装工艺

通过精准调控温度，确保封装材料在焊接、粘接和固化中达到适宜状态，优化热传递，减少热应力引发的问题，保障封装的均匀性和稳定性，助力提升成品率。

我 们 能 做 什 么？

● XTemp-System（简称XTS）热管理控制系统

● 按照用户节奏进行工作协作

● 丰富的领域知识，有限元分析和计算流体动力学

● 强大的计算能力

● 快速产品制作

● 技术领先的产品

● 完善的解决方案

● 现场支持

核心产品

提高我们半导体客户的关键设备和制作工艺的热性能，
加强本土半导体产业链的研发，减少对外部供应链的依赖，
尤其是在关键材料、设备和技术的供应，推动本土半导体产业的发展。